应用于超导、铁电、铁磁、热电、介电、半导体、光学等物理、化学、材料相关学科的晶体定向。

LAUE SCO/25既可满足对小样品进行单晶定向的需求，也可以使用专用夹具，实现单晶棒定向和切割机之间无缝切换，从而能够保证晶体切割精度。

· 额定功率：1200 W

· X射线源：钨（W）靶

· 探测器：高分辨CCD 相机

· 定向精度：0.1 °

· 样品台：手动或自动多轴样品台

· 准直器：0.5、0.8、1、1.5mm

· 软件：浩元专用 Laue 软件，自动仪器控制，数据采集、处理和分析

· 外观尺寸(L×W×H)：680×600×920 mm

· 系统符合性标准：ANSI N43.2, CE, ASTM E82标准